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导致元器件贴片时损坏的主要因素

作者:admin    发布时间:2020-10-27 10:00     浏览次数 :


导致元器件贴片时损坏的主要因素

4.1 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压。

4.2 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。

4.3 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

影响再流焊品质的因素

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焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的黏度与成分也必须选用适当。另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。

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焊接设备的影响

有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

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再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

①冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。

②锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)。

③连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡。

④裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。

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