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焊锡膏印刷与贴片质量分析

作者:admin    发布时间:2020-10-27 09:55     浏览次数 :


焊锡膏印刷与贴片质量分析

焊锡膏印刷质量分析

由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

①焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.

②焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.

③焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

④焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.

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导致焊锡膏不足的主要因素

1.1 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。

1.2 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。

1.3 以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。

1.4 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。

1.5 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

1.6 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。

1.7 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。

1.8 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。

1.9 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

1.10 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

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导致焊锡膏粘连的主要因素

2.1 电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。

2.2 网板问题,镂孔位置不正。

2.3 网板未擦拭洁净。

2.4 网板问题使焊锡膏脱落不良。

2.5 焊锡膏性能不良,黏度、坍塌不合格。

2.6 电路板在印刷机内的固定夹持松动。

2.7 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适。

2.8 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。

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导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

3.1 电路板上的定位基准点不清晰。

3.2 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。

3.3 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位。

3.4 印刷机的光学定位系统故障。

3.5 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

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导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

4.1 焊锡膏黏度等性能参数有问题。

4.2 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题。

4.3 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。

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